為什麼選擇我們的自動雷射焊接機進行岩芯鑽頭焊接？

技術核心：精準的熱管理

雷射焊接 利用高能量密度光束實現材料的微區熔化和黏合。

• 高濃度熱輸入：能量精確作用於焊縫，最大限度地減少對周圍材料的熱影響。

• 極小的熱損傷區：總熱影響區寬度僅約2毫米（約為高頻焊接的10%-20%），有效保護了焊段內鑽石的穩定性。焊接過程中焊段整體溫度維持在300℃以下。

• 冶金鍵的形成：實現材料間的深度融合，為高強度奠定基礎。

效率革命：更短的周期，更簡化的流程

雷射焊接可顯著提高生產效率：

• 快速焊接速度：焊接速度範圍為 100-2000 毫米/分鐘，可根據不同的製程要求進行調整。

• 大幅縮短週期時間：以24毫米長的管段為例，雷射焊接僅需約2秒，無需冷卻等待時間，即可立即進行後續操作。與傳統方法相比，這可將整體生產週期縮短一半以上。

• 降低綜合能耗：該設備的最大功率為 3kW，典型焊接功率約為 1700W，遠低於高頻焊接（通常 ≥5kW）。

設備優勢：量化定義高性能製造標準

這款自動雷射焊接機專為鑽石鑽頭/薄壁鑽頭設計。其優勢已通過可驗證的性能和功能得到證明：

1. 焊接強度顯著提高

   • 焊接接頭扭力強度可達 22-25N，與傳統高頻焊接（約 18N）相比，提高了 22% 以上。

   • 高強度黏結劑確保鑽段在長時間的乾鑽或濕鑽過程中不易脫落或變形。

2. 卓越的流程一致性和靈活性

   • 配備自動焊接和焦點位置定位功能，具有自動焊接校正功能，能夠校正±0.5mm的基體偏差。

   • 透過四軸數控運動光學系統實現分段的快速、直接焊接。

   • 靈活可靠的夾緊系統支援直徑 25-400 毫米（分段鑽頭）和 8-60 毫米（冠狀鑽頭）的鑽孔模，最大限度地縮短了設定時間。

3. 降低綜合使用成本

   • 焊接過程不需要銀焊片或銅焊片，直接節省了昂貴的釬焊材料成本。

   • 更低的能耗和更高的產量有助於長期生產成本的最佳化。

前瞻性擴張：專為高性能細分市場打造

該機器的設計充分考慮了與先進分段技術的兼容性，以最大限度地發揮其潛力：

• 與高效能段兼容：專為高強度、高性價比零件設計，採用雷射焊接層，確保可靠的焊接介面。

• 支持深孔鑽探：焊接鑽頭可支援 15-17 公尺或更深的切削深度，滿足苛刻的工程要求。

• 客製化相容性：可焊接長度為 12-28 毫米、厚度為 2-6 毫米、高度為 7-15 毫米的管段，並可依客戶要求進行客製化調整。

關鍵技術參數亮點

• 雷射功率：3kW（中國來源）

• 焊接直徑範圍：分段式鑽頭 25-400mm；冠狀鑽頭 8-60mm

• 定位及校正精度：自動定位，焊接校正±0.5mm

• 典型焊接時間：24mm 焊段約 2 秒（無需冷卻）

• 設備耗電量：約5kW（整機）